行业资讯

您所在的位置:首页 > 关于飞凌 > 行业资讯
飞凌i.MX6Quad核心板散热方案参考
发布人:管理员   发布时间:2017/5/9 14:25:31

散热向来是研发人员比较重视的一个问题,尤其是对于CPU这样的高发热元器件来讲。飞凌嵌入式FETMX6Q-C核心板基于NXP公司Cortex-A9架构的i.MX6Quad处理器设计。 作为搭载高性能四核处理器的核心板,经实测,常温情况下长时间运行Android系统播放高清视频,核心板上处理器的温度保持在50-55摄氏度之间,算是比较理想的范围。当然有很多工程师希望处理器温度能更低一些,这时选择增加一款合适的散热片,不仅能近一步降低处理器的温度,还可以延长处理器的寿命。

选择散热片,首先要考虑平台需要,无需过分追求高效;其次要从安装角度考虑,散热片与核心板贴合一定要简单牢固;最后考虑经济性,散热片毕竟只是辅助性工具,不用选择成本太高的。

针对飞凌嵌入式FETMX6Q-C核心板推荐两种规格的散热片。

QQ图片20170509142158.jpg

下面是安装散热片前后的数据对比。

安装前:

输入CPU温度自检命令,显示为51摄氏度

root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp              
  51
  安装后

输入CPU温度自检命令,显示为45摄氏度

root@sabresd_6dq:/ # cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp              
   45

经实验降温效果在6摄氏度左右,比较可观了。

此散热片也可以用于飞凌嵌入式三星 S5P6818 、S5P6818系列产品OK4418-C开发板、OK4418开发板。

S5P6818开发板:http://www.forlinx.com/83.htm

iMX6Q开发板:http://www.forlinx.com/68.htm

Copyright © 2007-2015 保定飞凌嵌入式技术有限公司 All Rights Reserved